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将通常作为单个同构片上系统 (SoC) ASIC 芯片，分拆为未封装的分立式 ASIC 小芯片，也称为芯粒。这些芯粒通常提供在最佳芯片工艺节点中实现的特定功能。使用高速/高带宽接口将一些这类芯粒器件互连并安装到单个封装内，就能以更低的成本提供单片解决方案或实现更高的性能，同时提高良率并降低功耗，而面积仅比同构集成的先进封装略大一点点。
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由于通用芯粒供应商提供的器件需要在异构封装设计中使用，因此有必要提供一套标准化的设计模型，以确保电子设计自动化 (EDA) 设计工作流程中的可操作性。
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一套标准化芯粒模型，其中包括热、物理、机械、IO、行为、电源、信号和电源完整性、电气特性 和测试模型，以及有益于将芯粒集成到设计的相关文档。
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这些模型应该是：
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电子可读版本的，以方便在设计工作流程中使用 |
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利用现有的可用行业标准 |
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在不同供应商的芯粒之间提供即插即用的兼容性，从而创建真正开放的生态系统和供应链 |
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尽管并非所有芯粒都需要所有这些模型，但必须提供一套核心交付物，以支持将芯粒 IP 的设计集成、验证和测试推进到 SiP 设计。
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